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圖1(a) 圖1(b)

圖1 TFT-LCD架構及模塊全工程

LCD一般于上下透明電極間灌入厚度約3~4um的液晶層，藉灌入像素(Pixel)電極電壓的方式來(lái)控制液晶夾層電場(chǎng)大小，進(jìn)而調節穿透光的強度，使產(chǎn)生介于全亮與全暗之間的灰階畫(huà)面(Gray level)。目前LCD主要由彩色濾光片(Color filter, CF)、TFT數組(TFT Array)基板和背光模塊(Backlight)三大部分所組成如圖1 (a)。TFT-LCD的每個(gè)Pixel均具有一組TFT來(lái)控制其電壓值，而欲使背光模塊產(chǎn)生并透過(guò)LC的光線(xiàn)具有不同的顏色，那就需要紅、藍、綠(R/B/G)三種顏色的色阻成膜在CF玻璃上，搭配灰階產(chǎn)生全彩效果；在分別完成TFT數組和CF基板制作后，接著(zhù)將CF上板與TFT下板間灌注LC并對組貼合，最后附上偏光板(Polarizer)，此段制程稱(chēng)為「LCD制程」；而最后的「LCM制程」，其為驅動(dòng)IC以及控制電路板(PCBA)與玻璃基板的連接 (JI Process)，之后再與背光模塊進(jìn)行組裝(MA Process) ，最后就是模塊的點(diǎn)燈檢測…等如圖1 (b)。

AUO TFT-LCD制程技術(shù)之優(yōu)勢

圖2 玻璃基板尺寸

大力落實(shí)綠色生產(chǎn)技術(shù)

次世代制程技術(shù)發(fā)展方向不外乎藉由簡(jiǎn)化制程，及選用最佳化的原物料、零組件方式，以提升制程良率與產(chǎn)能，并降低生產(chǎn)成本。前段TFT Array、CF的制程設備資本投資約占TFT-LCD整線(xiàn)支出的6成以上，故前段的制程研發(fā)首重制程簡(jiǎn)化和提高原物料利用率：例如簡(jiǎn)化光罩程序的四道光罩技術(shù)(見(jiàn)圖3 (a))與無(wú)須曝光、蝕刻的圖案成型方法。此外，利用薄化玻璃基板的使用，不僅減少了玻璃原料的消耗，在產(chǎn)品上更具有輕量化、薄型化的優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)更能達到減少包裝材料、提升運輸效率等節能減廢的目的。至于LCM則在圖3 (b)中的閘極驅動(dòng)電路基板技術(shù)(Gate on Array, GOA)、HSD (Half source driving)技術(shù)的長(cháng)足發(fā)展下，不但精簡(jiǎn)了傳統面板對于大量驅動(dòng)IC的材料依賴(lài)性，也有助于LCM產(chǎn)能提升。在模塊背光源方面，以發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)取代傳統冷陰極燈管不但避免了燈管中汞(Hg)蒸氣對環(huán)境的危害；LED較佳的發(fā)光效率，也使產(chǎn)品更加的節能。

圖3(a)圖3(b)圖3. 勛瑞光電采用綠色生產(chǎn)技術(shù)

以TFT-LCD制程技術(shù)為本，勇闖面板藍海

圖4(a)圖4(b)圖4. 3D與觸控等面板新應用的崛起

當前LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)生了根本性的變化，從過(guò)去追求量產(chǎn)規模轉而朝向提高企業(yè)核心競爭力及產(chǎn)品附加價(jià)值上去發(fā)展。面對新的態(tài)勢，勛瑞本著(zhù)前段大面積TFT生產(chǎn)流程的經(jīng)驗，和后段電控驅動(dòng)、光機設計組裝的優(yōu)異表現，正以現有的TFT-LCD制程技術(shù)為基礎逐步規劃、快速實(shí)現面板產(chǎn)業(yè)的下個(gè)10年大計。這波面板變革在新應用方面有3D (圖4 (a))、觸控面板(圖4 (b))…等；而新技術(shù)上的布局則為持續開(kāi)發(fā)有機發(fā)光二極管(OLED)、場(chǎng)發(fā)射式顯示器(FED)和電子紙(E-paper)等新興顯示技術(shù)。